Inženirji lahko, vzporedno s procesom oblikovanja, optimizirajo strategijo hlajenja elektronskih komponent z uporabo modula SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling . Ta dodatek k programu SOLIDWORKS Flow Simulation, vsebuje virtualne elektronske modele in obširno knjižnico materialov za simulacijo pretoka toplote.

Dodatne zmogljivosti vključujejo:

• Model dvo-uporne komponente za natančno simulacijo elektronskih paketov
• Toplovodi za modeliranje hlajenja
• PCB Generatorji za natančen model večplastnih PCB-jev
• Izračun Joulovega gretja
• Obširna podatkovna baza s širokim izborom, ventilatorjev, termoelektričnih hladilnikov, dvo-upornih komponent, vmesnih materialov in tipičnih zaščitnih paketov