SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling
Inženirji lahko, vzporedno s procesom oblikovanja, optimizirajo strategijo hlajenja elektronskih komponent z uporabo modula SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling. Ta dodatek k programu SOLIDWORKS Flow Simulation, vsebuje virtualne elektronske modele in obširno knjižnico materialov za simulacijo pretoka toplote.
Dodatne zmogljivosti vključujejo:
- Model dvo-uporne komponente za natančno simulacijo elektronskih paketov
- Toplovodi za modeliranje hlajenja
- PCB Generatorji za natančen model večplastnih PCB-jev
- Izračun Joulovega gretja
- Obširna podatkovna baza s širokim izborom, ventilatorjev, termoelektričnih hladilnikov, dvo-upornih komponent, vmesnih materialov in tipičnih zaščitnih paketov
